高密度高精密贴装能力
纬联弘具备01005微小封装、POP堆叠封装、0.25pitch细间距BGA及QFN等高精密器件的贴装能力，配合高精度丝网印刷与氮气回流焊工艺，满足电子产品小型化、高密度化的发展趋势。
01005与QFN
01005微小元件与QFN方型扁平封装的高精度贴装，适配超小型化模组。
POP与BGA
POP堆叠封装与0.25pitch细间距BGA贴装，支持高集成度芯片堆叠工艺。
SPI/AOI品控
SPI锡膏检测与AOI自动光学检测全工序覆盖，保障高精密贴装的焊点品质。
工艺验证
针对细间距器件开展首件验证与X-RAY抽检，确保贴装位置与焊点可靠性。
