生产设备
纬联弘部署多条德国西门子全自动高速双轨贴片线，配套全自动上板机、全自动锡膏印刷机、十温区回流焊与氮气回流焊，并引入AOI与SPI光学检测、自动点胶机与自动螺丝机，全流程MES管理系统实现产能与品质的可追溯管控。
西门子双轨贴片线
德国西门子全自动高速双轨贴片线，全自动上板与锡膏印刷
回流焊与检测
十温区回流焊、氮气回流焊，AOI与SPI光学检测全流程把关
MES管控
MES管理系统全程追溯，自动点胶与自动螺丝机协同
核心工艺
支持01005微型元件、POP堆叠封装、0.25pitch BGA、QFN及集成模块等高难度工艺，满足5G通信、智能终端、汽车电子等领域的高密度贴装需求。
高密度封装
01005微型元件、0.25pitch BGA、QFN贴装能力
堆叠与集成模块
POP堆叠封装与集成模块工艺，满足复杂产品需求
PCBA测试线
PCBA测试线由30台CMW500综合测试仪、20台LitePoint 5G测试仪、10台安立8870A及40台自动屏蔽箱构成，并配套DIP波峰焊产线与IP防水密封性等级测试（0~34kpa/0~680kpa，IPX7-5米防水，5ATM泡水检漏），保障出厂品质与可靠性。
