校企协同育英才 智造赋能新未来——成都纬联弘科技与电子科技大学共建产学研教育基地

      在 “制造强国” 战略深入推进的时代背景下，成都纬联弘科技发展有限公司与电子科技大学携手共建产学研教育基地，以 “理论 + 实践” 为核心，打通高校人才培养与企业产业落地的最后一公里，为电子信息与精密制造领域培育兼具工程素养与实战能力的新时代技术人才。

       一、深耕精密智造，筑牢产教融合根基成都纬联弘科技作为一站式精密电子制造服务商，深耕 SMT 贴片、模具开发、注塑成型、整机组装全产业链，拥有万级无尘车间、自动化产线及完善的品质管控体系，业务覆盖智能穿戴、网通终端、汽车电子等领域，是成都本土精密制造的标杆企业。依托成熟的量产经验与技术储备，纬联弘科技为电子科技大学师生搭建了沉浸式实践平台：从模具设计、CNC 加工到注塑成型，从 SMT 贴片、整机组装到功能测试，学生可全程参与产品从图纸到成品的完整生命周期，直观感受工业级量产的严谨流程与技术细节。

       二、定制化实习行程，让理论落地车间为最大化实习价值，纬联弘科技为电子科技大学学子量身定制了分层递进式实践行程，让课堂知识与产业需求精准对接：初识智造全貌：首日参观公司展厅与生产车间，通过企业简介讲解，快速了解公司发展历程、业务布局及在电子制造领域的核心优势，建立对精密智造产业的宏观认知。

      模具与注塑工艺实训：深入模具车间，学习模具设计、CNC 编程、装配全流程，拆解定模、动模、浇注系统等核心结构；

      走进注塑车间，跟踪原料上料、烘干、成型、品控的完整链路，掌握 PC/ABS 等工程塑料的性能特性与应用场景。

       表面处理与品质检测：实操喷涂、印刷、镭雕等表面处理工艺，学习三坐标、二次元、盐雾测试等精密检测技术，理解 “品质是制造出来的” 核心内涵。

      SMT 与整机组装实战：在 SMT 车间认识印刷机、贴片机、回流焊等核心设备，亲历锡膏印刷、元件贴片、AOI 检测的全流程；在整机组装线，学习智能穿戴设备的装配逻辑与自动化锁附、气密性测试等关键工序，掌握 ATE/FCT 功能测试、软件烧录等工程技能。

       三、双向赋能共赢，培育产业新生力量此次产学研教育基地的共建，是校企双方优势互补的深度实践
对学生而言：跳出课本局限，在真实量产环境中锤炼工程思维，积累车间实操经验，为后续就业与科研打下坚实基础；对企业而言：引入高校前沿技术思路与创新活力，优化生产工艺、挖掘技术痛点，同时储备优质人才，为企业长远发展注入新动能；对行业而言：探索 “高校育才 + 企业用才” 的高效模式，为电子信息与精密制造产业输送更多复合型技术人才，助力区域产业升级。

       四、展望未来：共筑智能制造人才高地未来，成都纬联弘科技将持续深化与电子科技大学的合作，拓展联合课题研发、定向人才培养、技术成果转化等更多维度，打造集 “教学、实训、研发、就业” 于一体的产学研生态。

       以匠心守初心，以创新赴未来。成都纬联弘科技与电子科技大学将携手并肩，在精密制造的赛道上持续深耕，为中国电子信息产业的高质量发展贡献力量！