走访纪实|成都纬联弘科技发展有限公司调研交流——探访全流程产业链典范 共促电子信息产业高质量发展

2025年10月16日，四川省电子学会SMT/MPT专业委员会秘书长苏兴菊率专委会成员副主任委员兼常务副秘书长王军民、副主任委员龙伟军等代表一行，赴成都纬联弘科技发展有限公司（以下简称“成都纬联弘”或“公司”）开展技术调研与产业交流。公司副总裁兼SMT事业部总经理邓平，模具事业部总经理王一强共同接待并陪同参观。

在企业系统安排下，专委会代表依次走访了成都纬联弘智能产品展厅、模具研发中心、模具部、注塑部、喷油部、SMT贴片部、组装部、包装部，全面考察了公司在“研发—模具—注塑—喷涂—SMT贴片—组装—测试”全流程产业链的协同制造实力。

▲ 邓平副总裁（右2）为参访代表介绍公司产品

参访期间，邓平副总裁回顾了公司的发展历程，并介绍了当前的产业布局。成都纬联弘——前身为2006年成立的深圳市广信技术有限公司——于2025年完成整体迁址，落户成都市东部新区天府国际空港经济区。以此为契机，公司确立了以成都为制造运营中心，与武汉、上海、深圳形成四地协同的战略布局。秉承“让智能连接更简单”的使命，公司聚焦于网通终端、智能穿戴等产品的研发设计与精密制造，打造了覆盖核心算法、模具开发、精密注塑、贴片组装及整机测试交付的全流程ODM服务能力。

▲▼ 王一强总经理（上图右1 下图左1）带领参观模具车间

在模具与注塑板块，王一强总经理重点介绍了公司引进的日本牧野、日精等系列高精度加工与注塑设备，具备年产精密模具110套、各类终端外壳800万套的能力，为汽车、网通、智能穿戴等领域提供高精度结构件支持。

▲ 副总裁邓平介绍全自动贴装线

在SMT智能制造车间，代表们实地考察了德国西门子全自动高速贴片线、AOI/SPI光学检测系统及MES实时管理系统，并对公司在01005微元件贴装、POP芯片堆叠、IPX7/5ATM高等级防水检测、全自动点胶与塑封等先进制程方面的成熟工艺表示高度认可。

▲ 十万级全自动喷涂烘烤一体线

▲ 组装车间

▲ 公司生产办公楼群

苏兴菊秘书长对成都纬联弘的全流程产业链布局与智能制造能力给予充分肯定。她表示，此次调研不仅加深了学会与企业之间的技术交流互动，也为推动四川省电子制造产业链向“精密化、智能化、全链化”发展提供了重要借鉴。

作为中西部地区具备完整产业链的电子制造企业之一，成都纬联弘以“四地协同、垂直整合”的产业模式，持续强化在网通终端、智能穿戴等领域的综合优势，为成渝地区双城经济圈制造业高质量发展注入新动能。

未来，四川省电子学会SMT/MPT专委会将继续发挥平台纽带作用，推动产业链上下游协同创新，助力区域电子制造业实现更高水平发展。